技术发展

技术优势

台燿科技团队集合了具印刷电路板及铜箔基板相关领域之资深经历的专业人员,以期提供整体而迅速的有效方案予遍及全球的客户。我们坚持选用优良的原物料及制订严谨的制造管理,为了坚守稳定而可靠的产品品质从事各项高阶技术发展...More

制造流程

台燿科技选用的尖端设备包括曝光机、AOI光学机、自动组合线、真空压合机等,并结合铜箔基板制造专业与印刷电路板前段制程技术研究,专注发展阻抗控制、HDI及高层数预压技术等能力,持续提供全球印刷电路板业者更多...

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品质管理

台燿科技建立客户导向的经营方式和诚信的合作关系,並秉持诚信的原则,实事求是和不断创新的负责态度,转作对客户之品质承诺进而制定公司品质政策,成为全员遵循参与并且寻求改善...

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