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品质管理

台燿科技建立客户导向的经营方式和诚信的合作关系,共同致力于创新及研发各项因应全球电子产业所需之先进基础材料及专业压合代工。我们秉持诚信的原则,实事求是和不断创新的负责态度,转作对客户之品质承诺进而制定公司品质政策,成为全员遵循参与并且寻求改善的最高指导原则。

 

品质政策
  • 追根究抵
  • 全员参与
  • 不断改善
  • 以客为尊
品管系统
管控内容 铜箔基板与黏合片 多层压合代工服务
原物料进料检验 (IQC) 原物料检验 发料作业检验
半成品检验(IPQC)/
产线自主检查 (产线QC)
生胶水/胶片特性检验、胶片/铜箔外观及尺寸、操作条件及环境监测等项目 线宽/线距、板厚、尺寸、层偏、操作条件及环境监测等项目
成品检验 (FQC) 基板外观、尺寸、厚度及特性等项目 叠构、耐热性等项目
出货检验 (OQC) 成品之外观、尺寸、厚度及特性等项目 成品之外观、尺寸、钢印等项目
检测规范 IPC-4101
IPC-TM-650
IPC-4412
IPC-4562
IPC-TM-650
IPC-A-600
IPC-6012
品质认证
SONY GP QC 080000 IECQ HSPM ISO/ TS16949:2009 ISO 9001:2008
INZ 11036 IECQ-H ULTW 11.0021
IECQ-H ULTW 11.0021-01
20002973 TS09
20002972 TS09
20005241 TS09
20002973 QM08
20002972 QM08
20005241 QM08

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