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制造流程

铜箔基板与黏合片

铜箔基板 (Copper Clad Laminate,简称CCL) 为制造印刷电路板之关键性基础材料。系利用绝缘纸、玻璃纤维布或其它纤维材料经树脂含浸后所得之黏合片 (Prepreg,亦称胶片) 与铜箔叠合,于高温高压下成形之积层板。

Products

多层压合代工服务
台燿科技选用的尖端设备包括曝光机、AOI光学机、自动组合线、真空压合机等,并结合铜箔基板制造专业与印刷电路板前段制程技术研究,专注发展阻抗控制、HDI及高层数预压技术等能力,持续提供全球印刷电路板业者更多方位的附加服务,不仅可提升PCB制造业者的产能弹性,并可分担其整体成本以提升竞争力。自2004年起,台湾厂及江苏常熟厂之合并多层压合代工产能每月可供应超过2,400,000 sq. ft.

Products

制程概述

黏合片 (Prepreg,亦称胶片)

调胶及催化   玻纤布导入   含浸及上胶作业   成胶包装作业

铜箔基板 (Copper Clad Laminate,简称CCL)

叠置作业   组合作业   压合作业   解板及成检作业

 

多層壓合代工服務 (Mass Lamination Service)

内层前处理作业   内层自动压膜作业   内层自动曝光作业   自动光学检查 (AOI)
黑化或棕化处理   叠置作业   组合作业   压合作业
X-ray 破靶作业   成型及磨边作业   钻孔作业   电镀作业