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製造流程

銅箔基板與黏合片

銅箔基板 (Copper Clad Laminate,簡稱CCL) 為製造印刷電路板之關鍵性基礎材料。係利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸後所得之黏合片 (Prepreg,亦稱膠片) 與銅箔疊合,於高溫高壓下成形之積層板。

Products

多層壓合代工服務
台燿科技選用的尖端設備包括曝光機、AOI光學機、自動組合線、真空壓合機等,並結合銅箔基板製造專業與印刷電路板前段製程技術研究,專注發展阻抗控制、HDI及高層數預壓技術等能力,持續提供全球印刷電路板業者更多方位的附加服務,不僅可提昇PCB製造業者的產能彈性,並可分擔其整體成本以提升競爭力。自2004年起,台灣廠及江蘇常熟廠之合併多層壓合代工產能每月可供應超過2,400,000平方英呎。

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製程概述

黏合片 (Prepreg,亦稱膠片)

調膠與催化   玻璃布導入   含浸與上膠   成膠包裝作業

銅箔基板 (Copper Clad Laminate,簡稱CCL)

疊置作業   組合作業   壓合作業   解板與成檢作業

 

多層壓合代工服務 (Mass Lamination Service)

內層前處理作業   內層自動壓膜作業   內層自動曝光作業   自動光學檢查 (AOI)
黑化或棕化處理   疊構作業   組合作業   壓合作業
X-ray 破靶作業   成型及磨邊作業   鑽孔作業   電鍍作業