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技术优势

台燿科技团队集合了具印刷电路板及铜箔基板相关领域之资深经历的专业人员,以期提供整体而迅速的有效方案予遍及全球的客户。

台燿科技积极以市场潮流及客户期盼为发展主轴,专注于创新及研发各项因应全球电子产业所需,适用无铅组装制程要求、同时符合环保趋势与RoHS规范的先进基础材料,可应用于手机、基地台背板、通讯设备、伺服器、汽车用板和适用高速传输且讯号低散失能力等设计领域,具备抗化性、优异的尺寸安定性、和可承受高温热冲击效能等多项特性;我们坚持选用优良的原物料及制订严谨的制造管理,为了坚守稳定而可靠的产品品质从事各项高阶技术发展与改良。

 

台燿科技铜箔基板主要特性的发展

 

完整而自有的技术能力:

  • 完整的自有研发能力与精密实验设备
  • 稳定而可靠的生产品质
  • 尺寸安定性及低膨胀系数的改进技术
  • 超薄玻纤布之胶片/基板生产技术
  • 填充剂(Filler)使用与分散技术
  • ULVPTM 胶片 (Ultra Low Void PrepregTM) - 透过上胶技术的不断精进及制程改造,针对CAF能力及阻抗控制等压合品质有显着的改善。
  • 超厚铜基板生产能力,适用于汽车板、电源供应器等应用领域。
  • 取得ZBC 2000认证