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技術優勢

台燿科技團隊集合了具印刷電路板及銅箔基板相關領域之資深經歷的專業人員,以期提供整體而迅速的有效方案予遍及全球的客戶。

台燿科技積極以市場潮流及客戶期盼為發展主軸,專注於創新及研發各項因應全球電子產業所需,適用無鉛組裝製程要求、同時符合環保趨勢與RoHS規範的先進基礎材料,可應用於手機、基地台背板、通訊設備、伺服器、汽車用板和適用高速傳輸且訊號低散失能力等設計領域,具備抗化性、優異的尺寸安定性、和可承受高溫熱衝擊效能等多項特性;我們堅持選用優良的原物料及製訂嚴謹的製造管理,為了堅守穩定而可靠的產品品質從事各項高階技術發展與改良。

台燿科技銅箔基板主要特性的發展

 

完整而自有的技術能力:

  • 完整的自有研發能力與精密實驗設備
  • 穩定而可靠的生產品質
  • 尺寸安定性及低膨脹係數的改進技術
  • 超薄玻纖布之膠片/基板生產技術
  • 填充劑(Filler)使用與分散技術
  • ULVPTM 膠片 (Ultra Low Void PrepregTM) - 透過上膠技術的不斷精進及製程改造,針對CAF能力及阻抗控制等壓合品質有顯著的改善。
  • 超厚銅基板生產能力,適用於汽車板、電源供應器等應用領域。
  • 取得ZBC 2000認証