产品介绍

铜箔基板与黏合片

台燿科技所推出之新系列因应无铅组装制程之先进材料,也已经过世界主要EMS大厂的考验,为您面临的挑战,提供全面材料的解决之道。而这些先进材料皆符合RoHS规范要求,优异的耐热性并能承受更多次之无铅制程之重工冲击,同时也具备多项革新的特性如Low CTE、CAF resistance、稳定的尺寸安定性及灵活并且具竞争性的价格。.

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散热铝基板

台燿科技新推出之散热铝基板,由铝、铜箔和绝缘层结构组成,具有良好的导热性、电气绝缘性和机械加工性能,针对电子产品运行中温度的降低,提供解决热传导及散热处理,进一步提升产品功率及可靠性。

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多层压合代工服务

台燿科技选用的尖端设备并结合铜箔基板制造专业与印刷电路板前段制程技术研究,专注发展阻抗控制、HDI及高层数预压技术等能力,持续提供全球印刷电路板业者更多方位的附加服务,不仅可提升PCB制造业者的产能弹性,并可分担其整体成本以提升竞争力。

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