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台燿事记

2011-2015
  • 推出第二代高频通讯用之低讯号散失(Very Low Loss)基板材料
  • 推出散热铝基板
  • 取得QC8000 IECQ HSRM认证
2010
  • 华南中山厂量产
  • 华南中山厂取得ISO 9001:2000认证
2008 - 2009
  • 推出高频通讯用之低讯号散失(Low loss)基板材料
  • 推出软件接合板适用且为无卤素(Halogen-free)之低流动性 (Non-flow)环保胶片
  • 取得SONY Green Partner认证
2006
  • 华东常熟厂取得ISO 9001:2000认证
  • 取得TS-16949认证
2005
  • 推出适用Lead Free制程材料
  • Halogen Free材料获得UL认可
  • 通过ISO14000认证
  • 取得ZBC制程执照
  • 华东常熟厂量厂
2004
  • Low CTE材料获得UL认可
2002 - 2003
  • Tg 150 and Tg 180 FR-4基板及胶片获得UL认可
  • 台湾股市公开发行
2001
  • 内层预压板开始量产,18层板量产技术确立
  • FR-4基板及胶片第三期扩建完成
  • 低介电常数(Low Dk)材料获得UL认可
  • 通过QS 9000认证
  • 耐CAF材料开始量产
2000
  • Tg 170 FR-4基板及胶片获得UL认可
  • 内层预压板一期及FR-4基板及胶片第三期扩建开始
  • 镭射钻孔胶片(Laser Drillable Prepreg)开始量产
1999
  • 完成FR-4基板及胶片第二期扩建
  • 首次量产反转铜箔(RSTF)基板
  • 2 mils薄板 / 106胶片开始量产
  • 推出Tg 150 FR-4基板及胶片
1998
  • TU-140 材料获得UL认可
  • 通过ISO 9002认可
1997
  • 成立电子材料事业部