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台燿事記

2011-2015
  • 推出第二代高頻通訊用之低訊號散失(Very Low Loss)基板材料
  • 推出散熱鋁基板
  • 取得QC8000 IECQ HSRM認証
2010
  • 華南中山廠量產
  • 華南中山廠取得ISO 9001:2000認證
2008 - 2009
  • 推出高頻通訊用之低訊號散失(Low Loss)基板材料
  • 推出軟體接合板適用且為無鹵素(Halogen-free)之低流動性 (Non-flow)環保膠片
  • 取得SONY Green Partner認證
2006
  • 華東常熟廠取得ISO 9001:2000認證
  • 取得TS-16949認證
2005
  • 推出適用Lead Free製程材料
  • Halogen Free材料獲得UL認可
  • 通過ISO14000認證
  • 取得ZBC製程執照
  • 華東常熟廠量廠
2004
  • Low CTE材料獲得UL認可
2002 - 2003
  • Tg 150 and Tg 180 FR-4基板及膠片獲得UL認可
  • 台灣股市公開發行
2001
  • 內層預壓板開始量產,18層板量產技術確立
  • FR-4基板及膠片第三期擴建完成
  • 低介電常數(Low Dk)材料獲得UL認可
  • 通過QS 9000認證
  • 耐CAF材料開始量產
2000
  • Tg 170 FR-4基板及膠片獲得UL認可
  • 內層預壓板一期及FR-4基板及膠片第三期擴建開始
  • 雷射鑽孔膠片(Laser Drillable Prepreg)開始量產
1999
  • 完成FR-4基板及膠片第二期擴建
  • 首次量產反轉銅箔(RSTF)基板
  • 2 mils薄板 / 106膠片開始量產
  • 推出Tg 150 FR-4基板及膠片
1998
  • TU-140 材料獲得UL認可
  • 通過ISO 9002認可
1997
  • 成立電子材料事業部