集團概況

台燿科技原名台灣聯邦玻璃,成立於1974年,主要生產光學玻璃,於1997年成功轉型跨足銅箔基板(Copper Clad Laminate簡稱CCL)與黏合片(Prepreg)之生產製造領域,2001年起增設多層壓合代工服務(Mass Lamination service),2003年12月正式在台掛牌上櫃。

2004年起為了因應大中華的客戶群供貨需求,便陸續完成江蘇省常熟市、廣東省中山市之兩處生產基地,為了提供整體及快捷有效之解決方案予遍及全球的客戶,分別於中國、日本、南韓、台灣、美國及德國佈有服務據點,集團總產能可達銅箔基板每月180萬張,壓合代工每月240萬平方英呎。

由於積極以市場潮流及客戶期盼為發展主軸,專注於創新及研發各項因應全球電子產業所需且適用無鉛組裝製程要求、環保趨勢且符合RoHS規範的先進基礎材料,研製出一系列可應用於手機板、基地台背板、通訊板、伺服器、汽車板等領域,具備承受高溫熱衝擊和抗化性、優異的尺寸安定性、適用高速且訊號完整傳輸之多項先進基礎材料;為了堅守品質穩定而可靠的產品,堅持選用優良的原物料及製訂嚴謹的製造管理,因此取得多項國際認証如QC080000 IECQ HSPM, Sony Green Partner, TS16949, ISO 9001, ISO14001 與OHSAS 18001等認可。

台燿科技營運的使命在持續提供全球電子產業所需的一流品質、服務及高附加價值的基礎材料及專業壓合代工。我們秉持誠信的原則,實事求是和不斷創新的負責態度,為客戶提供不僅具有競爭性的價格,也提供快速的回應及迅速的運交服務,並以協助客戶提升競爭力為職志。

廠區 產品項目 量產時間 土地面積
台灣新竹廠 (總公司、研發中心)
  • 銅箔基板與黏合片
  • 多層壓合代工服務
  • 鋁散熱基材

1997年4月
2001年1月
2011年1月

38,900 m2

江蘇常熟廠
  • 銅箔基板與黏合片
  • 多層壓合代工服務
2005年9月 92,000 m2

廣東中山廠
  • 銅箔基板與黏合片
2010年1月 69,104 m2

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