集团概况

台燿科技原名台湾联邦玻璃,成立于1974年,主要生产光学玻璃,于1997年成功转型跨足铜箔基板(Copper Clad Laminate简称CCL)与黏合片(Prepreg)之生产制造领域,2001年起增设多层压合代工服务(Mass Lamination service),2003年12月正式在台挂牌上柜。

2004年起为了因应大中华的客户群供货需求,便陆续完成江苏省常熟市、广东省中山市之两处生产基地,为了提供整体及快捷有效之解决方案予遍及全球的客户,分别于中国、日本、南韩、台湾、美国及德国布有服务据点,集团总产能可达铜箔基板每月180万张,压合代工每月240万平方英呎。

由于积极以市场潮流及客户期盼为发展主轴,专注于创新及研发各项因应全球电子产业所需且适用无铅组装制程要求、环保趋势且符合RoHS规范的先进基础材料,研制出一系列可应用于手机板、基地台背板、通讯板、服务器、汽车板等领域,具备承受高温热冲击和抗化性、优异的尺寸安定性、适用高速且讯号完整传输之多项先进基础材料;为了坚守质量稳定而可靠的产品,坚持选用优良的原物料及制订严谨的制造管理,因此取得多项国际认证如QC080000 IECQ HSPM, Sony Green Partner, TS16949, ISO 9001, ISO14001 与OHSAS 18001等认可。

台燿科技营运的使命在持续提供全球电子产业所需的一流质量、服务及高附加价值的基础材料及专业压合代工。我们秉持诚信的原则,实事求是和不断创新的负责态度,为客户提供不仅具有竞争性的价格,也提供快速的响应及迅速的运交服务,并以协助客户提升竞争力为职志。

厂区 产品项目 量产时间 土地面积
台湾新竹厂 (总公司、研发中心)
  • 铜箔基板与黏合片
  • 多层压合代工服务
  • 铝散热基材

1997年4月
2001年1月
2011年1月

38,900 m2

江苏常熟厂
  • 铜箔基板与黏合片
  • 多层压合代工服务
2005年9月 92,000 m2

广东中山厂
  • 铜箔基板与黏合片
2010年1月 69,104 m2

若您需要了解本公司更多关于公司的营运、财务等信息,请至台湾证券交易所「公开信息观测站」(http://mops.twse.com.tw/mops/web/index) 查询。